上海微电子正式宣布，华为芯片迎转机，有可能打破国外光刻机垄断

美国商务部于今年 5月15日缩紧了对全世界集成ic晶圆源头的监管，另外也特别强调只要是向华为公司供应技术和半导体合作都需要获取审核批准，可以说导向性十分强，便是看准了一直以来为华为公司代工生产的台积电。

这一次华为公司面对的事态严酷起來，华为公司尽管有着全世界顶级的芯片设计企业海思半导体，可是华为公司却并沒有生产制造集成ic的实力，也就是离开集成ic代工生产大佬台积电，海思芯片设计方案的集成ic也只能躺在“PPT”上，不能够代工生产的集成ic沒有一点作用，最后会出现哪些的结果呢？

那便是华为公司也只能老老实实的选购来自美国高通芯片的集成ic，此后智能机行业就少了华为麒麟处理器。

而很多人面对美国的打压，把希望寄托在中芯国际的身上，可是在中芯国际的最新招股说明书中，大家得知了，中芯国际要是为华为公司提供代工生产的话，也需获取美国商务部的授权批准。

这时候大家才得知，原先中芯国际的集成ic生产线设备也是使用了美国的技术。

大家都了解中芯的光刻机实际上也是购买自荷兰ASML公司，很明显也会采用美国的技术。

而中芯国际现阶段变成华为公司“救星”的这一心愿是无法达到了，而从另一方面体现出中国在半导体行业的技术短缺与空缺。

还可以看出美国近乎垄断了芯片设计的全部EDA技术，中芯国际的这一讯息可以说彻底让人措手不及。

说到底大家都觉得中芯国际最近获取了国家级别资金的投资，并且最大公司股东也全部都是大型国营企业，因此大家便盲目乐观的觉得中芯国际一定会为华为公司开展代工生产，对大家来讲，中芯国际无法为华为公司代工生产肯定是一个噩耗。

可是在中国半导体行业也是有利好消息的，前不久国家控股的上海微电子公司就给咱们提供了 一个利好消息。

上海微电子计划在一年内发布中国第一台使用ArF技术的光刻机专用设备，按照现阶段曝出内容了解，这台国产光刻机的制程工艺技术能够做到11纳米，尽管比现阶段台积电的7nm和5nm制程工艺技术水平有着很多的距离，可是这对于中国半导体行业来讲早已是一个很大的攻克了。

另外还有报道称上海微电子的这个国产光刻机要是改换使用更优质的华卓精科工作台（1.7nm）的话，在相互配合多重曝光技术，甚至能够生产制造出7nm制程工艺技术的集成ic。

倘若果真如此的话，华为公司的7nm芯片订单便能够解决了，虽然工艺技术可以做到，可是各个方面性能调试还是需用時间的，说到底对于批量生产来讲仍旧需要很多的优化和试验。

可以说上海微电子的这一技术攻克为华为芯片提供了新的转机，当然中国要是在光刻机这方面可以攻克的话，在集成ic代工生产行业说将不会被美国限制。

在不久的将来，我们国家一定可以打造出属于我们自己的光刻机。