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英特尔(Intel)至强四核E3-1230V2 CPU(LGA1155/3.30GHz/8M三级缓存/69W/22纳米)

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 主要参数 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 发行日期 Q2'12
 处理器号 E3-1230V2
 内核数 4
 线程数 8
 时钟速度 3.3 GHz
 最大 Turbo 频率 3.7 GHz
 高速缓存 8 MB
 DMI 5 GT/s
 指令集 64-bit
 指令集扩展 AVX, SSE4.1,SSE4.2
 制程工艺 22nm
 最大散热设计功耗(TDP) 69 W
 内存规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大内存大小(取决于内存类型) 32 GB
 内存类型 DDR3-1333/1600
 内存通道数 2
 最大内存带宽 25.6 GB/s
 ECC 内存支持 Yes
 扩展选项 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 PCI Express 修订版 3.0
 PCI Express 配置 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
 封装规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大 CPU 配置 1
 封装大小 37.5mm x 37.5mm
 支持的插槽 FCLGA1155
 先进的技术 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 英特尔® 睿频加速技术 2.0
 英特尔® 博锐技术 Yes
 英特尔® 超线程技术 Yes
 英特尔® 虚拟化技术 Yes
 英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 Yes
 有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x Yes
 英特尔® 64 Yes
 空闲状态 Yes
 增强型 Intel SpeedStep® 动态节能技术 Yes
 英特尔® 按需配电技术 Yes
 温度监视技术 Yes
 英特尔® 快速内存访问 Yes
 英特尔® Flex Memory Access Yes
 英特尔® 身份保护技术 Yes
 AES 新指令 Yes
 

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因特尔公司简介


  英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加州,工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和新任ceo保罗·欧德宁。

  英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

CPU类型
类型: 至强
CPU系列: Xeon E3-1200 v2系列
内核数量: 4核心
CPU内核: Ivy Bridge
CPU架构: 64位
线程数量: 8
CPU主频: 3.3GHz
最大Turbo频率: 3.7GHz
高速缓存: 8MB
制程工艺: 22nm
热设计功耗(TDP): 69W
内存类型: DDR3-800/1066/1333
内存通道数: 2通道
最大内存大小: 32GB
睿频加速: 支持
超线程技术: 支持
虚拟化技术: 支持
QPI通道
QPI通道: 单路
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135****2924 1 2018-08-11 11:31:7 成功 36.58.201.97
189****2465 1 2018-08-10 11:15:55 成功 121.76.197.151
159****4169 1 2018-08-09 7:47:30 成功 171.8.13.83
158****0380 1 2018-08-07 21:39:38 成功 171.12.141.32
137****6528 1 2018-08-02 20:13:4 成功 210.25.216.120
158****5507 1 2018-07-30 22:19:15 成功 139.198.253.77
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英特尔企业级固态硬盘DC S3500评测[转]

 

1Intel S3500 SSD特色剖析.  能够归纳起来,Intel SSD DC S3500公司级固态硬盘有两个很显着的特色:20nm MLC芯片、Intel第三代主控,此外,还有一个不算十分突出的:完好的维护功能。它们对晓得SSD DC S3500的特性体现十分重要,接下来咱们将对它们进行别离介绍。

  20nm MLC芯片:关于非写入密布运用  


Intel SSD DC S3500上面运用的20nm MLC NAND颗粒,类型Intel 29F32B08MCMF2-ES(来历:ZDnet,下同)

  首要是运用20nm MLC芯片,这极好了解,和前面说过的类似:由于选用了它致使了耐久度的下降(格外低,S3500选用的是一般的MLC而不是Intel的HET MLC),P/E周期大约为3000次;20nm MLC的长处则是新的技术带来功耗和本钱下降,因而咱们能够看到,平等容量DC S3500要比DC S3700便宜不少。作为比照,依据JESD218耐久度标准,800GB的S3700,耐久度为14.6PB,800GB的S3500只需450TB,300GB的SSD 710耐久度也能到达1PB。清楚明了,S3500并非面向高强度写入运用。

  Intel第三代主控:处置推迟疑问

  而在明白Intel的新主控带来的改变之前,咱们得先温习一下SSD的存储原理。咱们都晓得,和HDD天然生成的不一样,SSD的读写单位为页(Page),页的一般巨细为4KiB或8KiB;HDD的读写单位为扇区(Sector),一般巨细为512B或许4KiB。而在擦除NAND的时分,则运用块(Block)为单位,一个块一般包含着128或256个Pages;HDD则没有这个概念。关于Intel的25nm NAND来说,一次擦除即是2MiB(8KiB每页)。

  OK,这即是在处置上SSD和HDD的根本不一样,由此衍生出一大堆不一样的功能差异来。一般,为了坚持上层操作体系/文件体系的一致性,SSD通过主控来隐藏了这个不一样处置过程的差异,这个作业引进的即是FTL(Flash Translation Layer,闪存变换层),FTL将操作体系了解的LBA(Logical Block Address,逻辑块地址)变换到SSD的PBA(Physical..

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