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英特尔(Intel)至强四核E3-1265LV2 CPU(LGA1155/3.50GHz/8M三级缓存/45W/22纳米)

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 主要参数 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 发行日期 Q2'12
 处理器号 E3-1265LV2
 内核数 4
 线程数 8
 时钟速度 2.5 GHz
 最大 Turbo 频率 3.5GHz
 高速缓存 8 MB
 DMI 5 GT/s
 指令集 64-bit
 指令集扩展 AVX, SSE4.1,SSE4.2
 制程工艺 22nm
 最大散热设计功耗(TDP) 45 W
 内存规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大内存大小(取决于内存类型) 32 GB
 内存类型 DDR3-1333/1600
 内存通道数 2
 最大内存带宽 25.6 GB/s
 ECC 内存支持 Yes
 扩展选项 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 PCI Express 修订版 3.0
 PCI Express 配置 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
 封装规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大 CPU 配置 1
 封装大小 37.5mm x 37.5mm
 支持的插槽 FCLGA1155
 先进的技术 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 英特尔® 睿频加速技术 2.0
 英特尔® 博锐技术 Yes
 英特尔® 超线程技术 Yes
 英特尔® 虚拟化技术 Yes
 英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 Yes
 有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x Yes
 英特尔® 64 Yes
 空闲状态 Yes
 增强型 Intel SpeedStep® 动态节能技术 Yes
 英特尔® 按需配电技术 Yes
 温度监视技术 Yes
 英特尔® 快速内存访问 Yes
 英特尔® Flex Memory Access Yes
 英特尔® 身份保护技术 Yes
 AES 新指令 Yes
 

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因特尔公司简介


  英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加州,工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和新任ceo保罗·欧德宁。

  英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

CPU类型
类型: 至强
CPU系列: Xeon E3-1200 v2系列
内核数量: 4核心
CPU内核: Ivy Bridge
CPU架构: 64位
线程数量: 8
CPU主频: 2.5GHz
最大Turbo频率: 3.5GHz
高速缓存: 8MB
制程工艺: 22nm
热设计功耗(TDP): 45W
内存类型: DDR3-1333/1600/1866
内存通道数: 2通道
最大内存大小: 32GB
睿频加速: 支持
超线程技术: 支持
虚拟化技术: 支持
QPI通道
QPI通道: 单路
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133****0346 1 2018-07-10 11:13:40 成功 222.68.69.50
158****9033 1 2018-07-08 16:44:55 成功 210.40.37.9
150****3041 1 2018-07-05 9:40:17 成功 210.39.145.125
159****9570 1 2018-07-04 9:30:10 成功 171.14.133.26
158****1713 1 2018-07-03 18:16:16 成功 139.212.48.187
134****0468 1 2018-06-23 10:22:55 成功 182.88.210.164
139****5869 1 2018-06-22 17:16:33 成功 61.237.150.235
136****1704 1 2018-06-17 21:54:39 成功 121.76.26.65
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最新资讯
英特尔Intel宣布,明年将推出新接口:LGA1151

英特尔Intel这些年的处理器更新缓慢,但是换封装接口速度还是可以的:LGA775、LGA1366、LGA1156、LGA1155、LGA2011、LGA1150……明年,我们将会看到一个新的接口:LGA1151。
  这便是此前一直在说的第六代酷睿。其实上一年就有了这种新接口的消息,现在经过英特尔Intel在意大利某次技能会议上的官方幻灯片,终于得到了承认。
  Skylake将在2015年第二季度发布,和今年下半年发布的Broadwell相同持续采用14nm制造工艺,会在主流市场上初次支持DDR4内存,但不会被限制在笔记本移动平台上,而是再次全面铺开,为桌面商场带来久别的大规模更新换代,替代本年一直不愠不火的Haswell Refresh。
  在更换新接口LGA1151的一起,Skylake调配的芯片组也会升级到100系列,又是换主板的节奏。
  值得注意的是,Broadwell尽管主攻笔记本,但也会出现在桌面上,不过只要几个K系列解锁超频版,且需求9系列主板(8系理论能够撑持但得看Intel和厂商的意思),Skylake则只要标准版,不会有K版。
  这就是说,下一年将会出现两代商品混搭的局势:普通用户能够用上最新的Skylake,而想超频的只能挑选Broadwell。
  当然了,如果你真的满足发烧,那就往上看。Haswell-E本年第三季度诞生,初次为桌面带来八核心、DDR4内存,但接口是小改的LGA2011-3,需求调配新的X99主板,不兼容现有的LGA2011-1 X79。
 


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