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英特尔(Intel)至强八核E5-2665 CPU(LGA2011/2.40GHz/20 M三级缓存/115W/22纳米)

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 主要参数 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 发行日期 Q1'12
 处理器号 E5-2665
 内核数 8
 线程数 16
 时钟速度 2.4 GHz
 最大 Turbo 频率 3.1 GHz
 高速缓存 20 MB
 英特尔® QPI 速度 8 GT/s
 指令集 64-bit
 指令集扩展 AVX
 制程工艺 32 nm
 最大散热设计功耗(TDP) 115 W
 内存规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大内存大小(取决于内存类型) 384 GB
 内存类型 DDR3-800/1066/1333/1600
 内存通道数 4
 最大内存带宽 51.2 GB/s
 ECC 内存支持 Yes
 扩展选项 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 PCI Express 修订版 3.0
 PCI Express 配置 40
 封装规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大 CPU 配置 2
 封装大小 52.5mm x 45.0mm
 支持的插槽 FCLGA2011
 先进的技术 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 英特尔® 睿频加速技术 2.0
 英特尔® 博锐技术 Yes
 英特尔® 超线程技术 Yes
 英特尔® 虚拟化技术 Yes
 英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 Yes
 有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x Yes
 英特尔® 64 Yes
 空闲状态 Yes
 增强型 Intel SpeedStep® 动态节能技术 Yes
 英特尔® 按需配电技术 Yes
 温度监视技术 Yes
 英特尔® 快速内存访问 Yes
 英特尔® Flex Memory Access No
 英特尔® 身份保护技术 No
 AES 新指令 Yes
 

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因特尔公司简介


  英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加州,工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和新任ceo保罗·欧德宁。

  英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

CPU类型
类型: 至强
CPU系列: Xeon E5-2600 系列
内核数量: 8核心
CPU内核: Sandy Bridge
CPU架构: 64位
线程数量: 16
CPU主频: 2.4GHz
最大Turbo频率: 3.1GHz
高速缓存: 20MB
制程工艺: 32nm
热设计功耗(TDP): 115W
内存类型: DDR3-1333/1600/1866
内存通道数: 4通道
最大内存大小: 384GB
睿频加速: 支持
超线程技术: 支持
虚拟化技术: 支持
QPI通道
QPI通道: 双路
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136****2392 1 2018-07-01 19:49:52 成功 61.233.218.61
151****3129 1 2018-06-29 11:52:40 成功 210.26.37.111
135****3110 1 2018-06-26 14:46:44 成功 171.12.189.33
158****1572 1 2018-06-25 23:27:6 成功 36.57.88.150
136****8510 1 2018-06-03 9:9:48 成功 36.58.84.178
131****2758 1 2018-05-30 11:35:18 成功 210.34.94.176
132****1821 1 2018-05-24 11:44:7 成功 61.235.31.79
159****1025 1 2018-05-22 15:50:1 成功 61.232.203.198
136****6772 1 2018-05-15 23:35:21 成功 106.82.199.240

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最新资讯
intel公布了其下一代英特尔至强融核处理器

 英特尔公司今日发布了其下一代英特尔至强融核处置器(代号为Knights Landing)的更多细节信息,其间包含将它集成到封装之内的全新高速互连技能,以及同样会集成到封装内的高带宽内存,两者的联系运用将有望进一步加快科学发现的功率。现有的内存和互连技能通常作为效劳器内的独立组件供给,而这约束了高功用核算机的功用和密度。

名为英特尔Omni Scale Fabric的全新互连技能旨在满意下一代高功用核算的需要。它将被集成至下一代英特尔至强融核处置器以及将来的通用英特尔至强处置器中。这种集成行动以及为高功用核算优化的架构的互连架构能满意将来高功用核算布置关于功用、可扩展性、可靠性、功耗和密度的要求,它还可经过超大规模布置的方式,平衡入门级运用的报价和功用。

英特尔公司数据中心事业部副总裁兼工作站与高功用核算总经理Charles Wuischpard 表明:“经过在Knights Landing中集成英特尔Omni Scale Fabric,英特尔正在重塑高功用核算体系的根底构建模块。这标志着高功用核算职业一个重要的转折点和里程碑。Knights Landing将是首个真实的众核处置器,它可处置当时在内存和I/O功用上的应战。它还能撑持编程人员充分利用现有的代码和规范的编程形式,在广泛的运用上完成明显的功用提高。其平台规划、编程形式和均衡的功用使其朝着百亿亿级核算迈出了具有实践意义的第一步。”

Knights Landing——抢先业界的“集成”
除了供给根据PCIe的插卡,Knights Landing还可作为独立的处置器,直接装置在主板插座中。这种商品型态可消除那些GPU和加快器处置方案在PCIe上传输数据时常常遇到的编程复杂性和带宽瓶颈疑问。英特尔今日还泄漏:Knights Landing发布时将集成容量高达16GB的高带宽内存。这种新式内存将由英特尔和镁光(Micron)携手规划,与DDR4内存比较可将带宽提高5倍1,与现有的根据GDDR的内存比较可将能效提高5倍2 并将密度提高3倍2..

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