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英特尔(Intel)至强十二核E5-2695v2 CPU(LGA2011/2.40GHz/30 M三级缓存/115W/22纳米)

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 主要参数 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 发行日期 Q3'13
 处理器号 E5-2695 v2
 内核数 12
 线程数 24
 时钟速度 2.4 GHz
 最大 Turbo 频率 3.2 GHz
 高速缓存 30 MB
 英特尔® QPI 速度 8 GT/s
 指令集 64-bit
 指令集扩展 AVX
 制程工艺 22 nm
 最大散热设计功耗(TDP) 115 W
 内存规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大内存大小(取决于内存类型) 768 GB
 内存类型 DDR3-800/1066/1333/1600/1866
 内存通道数 4
 最大内存带宽 59.7 GB/s
 ECC 内存支持 Yes
 扩展选项 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 PCI Express 修订版 3.0
 PCI Express 配置 x4,x8,x16
 封装规格 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 最大 CPU 配置 2
 封装大小 52.5mm x 51.0mm
 支持的插槽 FCLGA2011
 先进的技术 【专业服务器商城 Pcserver.cn】
 英特尔® 睿频加速技术 2.0
 英特尔® 博锐技术 Yes
 英特尔® 超线程技术 Yes
 英特尔® 虚拟化技术 Yes
 英特尔® 定向 I/O 虚拟化技术 Yes
 有扩展页表 (EPT) 的英特尔® VT-x Yes
 英特尔® 64 Yes
 空闲状态 Yes
 增强型 Intel SpeedStep® 动态节能技术 Yes
 英特尔® 按需配电技术 Yes
 温度监视技术 Yes
 英特尔® 快速内存访问 Yes
 英特尔® Flex Memory Access No
 英特尔® 身份保护技术 No
 AES 新指令 Yes
 

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因特尔公司简介


  英特尔公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),总部位于美国加州,工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯Robert Noyce和戈登·摩尔Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce,但当他们去工商局登记时,却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已,他们采取了“Integrated Electronics(集成电子)”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和新任ceo保罗·欧德宁。

  英特尔公司在随着个人电脑普及,英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块,包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。这些产品为标准计算机架构的组成部分。业界利用这些产品为最终用户设计制造出先进的计算机。英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。

CPU类型
类型: 至强
CPU系列: Xeon E5-2600 v2系列
内核数量: 12核心
CPU内核: Sandy Bridge
CPU架构: 64位
线程数量: 24
CPU主频: 2.4GHz
最大Turbo频率: 3.2GHz
高速缓存: 30MB
制程工艺: 22nm
热设计功耗(TDP): 115W
内存类型: DDR3-800/1066/1333
内存通道数: 4通道
最大内存大小: 768GB
睿频加速: 支持
超线程技术: 支持
虚拟化技术: 支持
QPI通道
QPI通道: 双路
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136****1542 1 2018-09-21 7:12:0 成功 182.83.243.247
159****2622 1 2018-09-20 9:20:20 成功 171.10.86.122
150****7666 1 2018-09-20 17:31:38 成功 121.77.236.231
151****3520 1 2018-09-17 8:32:2 成功 61.232.224.36
158****1640 1 2018-09-10 17:26:27 成功 61.234.41.72
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158****1572 1 2018-09-05 12:39:38 成功 36.57.88.150
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Intel正式发布Xeon Scalable处理器家族,平台代号Skylake-SP

 Intel正式发布Xeon Scalable处理器家族,平台代号Skylake-SP,划分为四档,铜、银、金、铂金,这也难怪被PCworld调戏为“信用卡之家”。

其实上周,已经有人从Intel的产品变化通知单中见到了它们,现在是正式公开。 所谓的Xeon Scalable(可伸缩、可扩展)也就是取代此前的Xeon E/EP/EX,主要是E5/E7这些多路产品,目标都是企业级客户。 正如此前预判的那样,Skylake-SP将支持Omni-Path高速互联架构(100Gbps)、万兆因特网借入、第三代AVX-512指令集、傲腾SSD,与Xeon Phi/FPGA、Nervana等旗舰产品互补或者说搭配干活。 插槽方面采用LGA3647,和Xeon Phi一致。 具体的产品方面,Xeon-P 8180M(8xxx系列,28核、56线程,2.5GHz、三缓38.5MB,功耗205W),最入门Xeon-B 3xxx系列。 Intel表示,Skylake-SP将于2017年7月10开始出货。     @@@@@订货电话:13918097099(微信同号)@@@@@     PS:也就是说,今后E5/E7 v5/v6这类应该不会出现了,下一代或许是KabyLake-SP,或者是,Xeon-G v2/v3这样。

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